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常見(jiàn)問(wèn)題

波峰焊接后線路板針孔和氣孔不良解決

發(fā)布時(shí)間:2014-10-04  新聞來(lái)源:

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咱們?cè)诓ǚ搴附泳€路板時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到線路板焊點(diǎn)上產(chǎn)生了不良針孔焊點(diǎn)或氣孔焊點(diǎn),用烙鐵燙焊點(diǎn)沒(méi)了,或者不停的往外冒氣泡,這樣的不良焊點(diǎn)很容易使線路板造成電路接觸不良。下面就為大講解下針孔和氣孔形成的原因及解決辦法。

波峰焊接后PCB氣孔

波峰焊接后線路板不良焊點(diǎn)針孔與氣孔區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題.



1、第一個(gè)原因就要從基板上找原因,線路板生產(chǎn)過(guò)程中的線路上用的電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,如果是這樣的情況當(dāng)然這要回饋到供貨商



2、第二個(gè)原因還是要從基板上找原因,基板內(nèi)部有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,在波峰焊接的焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成,解決方法是在插件前吧基板放在烤箱中120℃烤二小時(shí).



3、第三個(gè)原因就要從操作過(guò)程中找原因,線路板或元器件上有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL(硅油) 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.



當(dāng)然以上的這些問(wèn)題是針對(duì)使用過(guò)波峰焊的用戶來(lái)講,如果是剛買(mǎi)波峰焊的用戶可能還沒(méi)碰到過(guò)這樣的問(wèn)題,那就請(qǐng)點(diǎn)擊下這個(gè)鏈接詳細(xì)了解下波峰焊工藝和特點(diǎn)及視頻http://www.0123d.cn/show-124-758.html

 

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