波峰焊接后PCB虛焊的原因

發(fā)布時間：2014-10-12  新聞來源：

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波峰焊接后的產(chǎn)品如果虛焊會對電子產(chǎn)品的電器性能質(zhì)量問題造成很大的影響。所謂“焊接點(diǎn)虛焊”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機(jī)并毛病，但到用戶使用段時間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因，這就是“焊接點(diǎn)虛焊”。那么造成波峰焊接后PCB焊接點(diǎn)虛焊的原因是什么呢？經(jīng)過廣晟德波峰焊多年的分析總結(jié)出以下幾點(diǎn)：

線路板虛焊

1. PCB印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
    

手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。 如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險。

2. 后期焊點(diǎn)損壞率
      

如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點(diǎn)扁平，都會造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會得到質(zhì)量好的焊點(diǎn)，究其原因，是焊點(diǎn)形成的過程中，引線及焊盤與焊料間的“潤濕力”“平衡”的結(jié)果。而對于需要通過大電流的焊點(diǎn)，焊盤需大些，經(jīng)過波峰焊后，還需用錫絲加焊，甚加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點(diǎn)。

3. PCB線路板上元件引線、印制板焊盤可焊性不佳
      

元件引線的可焊性，用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗方法》所規(guī)定的方法測量，其零交時間應(yīng)不大于1秒，潤濕力的對值應(yīng)不小于理論調(diào)濕力的35％。 但是，元器件引線的可焊性，并非都是致的，參差不齊是正?，F(xiàn)象。
    

如CP線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲存期長的不如儲存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會造成危害。對于印制板焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機(jī)用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術(shù)條件。

4. 助焊劑助焊性能不佳
      

對于助焊劑的助焊性能，應(yīng)符合GB 9491-88所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)使用RA型時，擴(kuò)展率應(yīng)不小于90％，相對潤濕力應(yīng)不小于35％，況且，在產(chǎn)生中往往其助焊性能隨著使用時間的延長會逐漸降低甚失效。因此，助焊劑性能不佳時，很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產(chǎn)生“虛焊”。

5. 波峰焊工藝條件控制不當(dāng)：對于波峰焊工藝條件，般進(jìn)行如下兩個方面的控制，根據(jù)實際效果來確定適合的工藝參數(shù)。

5．1錫鍋溫度與焊接時間的控制 對于不同的波峰焊機(jī)，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒，般可參考下面關(guān)系曲線(見圖2)： 在實際生產(chǎn)中，往往只能評價焊點(diǎn)的外觀質(zhì)量及疵點(diǎn)率，其焊接強(qiáng)度、導(dǎo)電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來

5．2預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制，控制定的焊劑比重和預(yù)熱溫度，使印制板進(jìn)入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能大限度地起到助焊作用，即使零交時間短，潤濕力大，如未烘干，則溫度較低、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過于，則助焊劑性能降低，甚附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都易產(chǎn)生“虛焊”。 （廣晟德波峰焊推薦采用GSD-WD300C熱風(fēng)波峰焊，解決上述問題）

波峰焊

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