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無鉛波峰焊溫度設(shè)置條件及規(guī)范
發(fā)布時(shí)間：2018-07-02 新聞來源：
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無鉛波峰焊焊接工藝是電子產(chǎn)品焊接中工藝比較難掌握的，無鉛波峰焊工藝中最難掌握的就是無鉛波峰焊溫度的設(shè)置。下面廣晟德波峰焊為大家講一下無鉛波峰焊溫度設(shè)置的條件及規(guī)范。
無鉛波峰焊溫度曲線
一、合格無鉛波峰焊溫度曲線必須滿足以下條件:
1: 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.
2: 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕ 245±10℃
3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃
4. PCB浸錫時(shí)間： 2--5sec
5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S
6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下.
二、無鉛波峰焊溫度曲線設(shè)置規(guī)范
1、設(shè)定原則:根據(jù)PCB板材、錫條、助焊劑的供應(yīng)商所提供有關(guān)性能數(shù)據(jù)等資料作為參考，以實(shí)際生產(chǎn)產(chǎn)品不同適當(dāng)設(shè)定各溫區(qū)溫度；
2、設(shè)定溫度依據(jù)測試溫度為準(zhǔn),若不合格需做相應(yīng)修改后再測試,直到合格為止;
3、無特殊要求下,本司波峰焊使用應(yīng)符合如下條件:
a、無鉛錫條(現(xiàn)以華鈞的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%為準(zhǔn));
b、運(yùn)輸速度為0.8m/mim~1.8m/min;
c、預(yù)熱溫度為:80℃~150℃，預(yù)熱時(shí)間為：40S-100S
d、錫爐溫度為:250℃~280℃.焊接時(shí)間為2S—8S.
e、無鉛助焊劑(現(xiàn)以康輝的KH-800型為準(zhǔn))
f、無鉛稀釋劑(現(xiàn)以康輝的KHX-800型為準(zhǔn))
4、我公司波峰焊顯示器上實(shí)際溫度與設(shè)置溫度相差5℃以上(不含5℃)時(shí)為異常,此時(shí)不可使用波峰焊.(如果用夾具相差10℃以上為異常)
5、已設(shè)置好的波峰爐重要參數(shù)如要修改需經(jīng)工程師確認(rèn)并存檔才可使用.
6、運(yùn)輸帶角度為30 -70
7、氣壓設(shè)定在4-7kgf/cm2
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