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波峰焊知識(shí)

波峰焊密腳插座連錫問題解析

發(fā)布時(shí)間:2018-07-04  新聞來源:

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波峰焊的一個(gè)主要問題就是密腳插座連錫,連錫主要和下面3 個(gè)因素相關(guān):1、插座的間距;2、插座的傳送方向;3、插座引腳出板的長度。從這三個(gè)方向著手,可以解決幾乎所有的連錫問題。下面廣晟德波峰焊與大家逐一分享說明一下。

小型波峰焊工作視頻


一、插座的間距

插座引腳間距過密當(dāng)然是引起波峰焊連錫的主要原因,當(dāng)元器件引腳間距≤2mm 時(shí),連錫就會(huì)大規(guī)模出現(xiàn),當(dāng)元器件引腳間距≥2.54mm時(shí),連錫幾乎不發(fā)生。而插座引腳間距大部分為2mm左右,連錫的問題還是非常嚴(yán)重的。

二、插座的傳送方向:

這是引起連錫的第二個(gè)因素,一般來說,波峰傳送方向沿插座長軸方向,則連錫很少,否則,就比較多,下面解釋一下,其原因主要有兩個(gè):

1、波峰傳送方向沿插座長軸方向,則錫波流動(dòng)較順暢,連錫少;若波峰傳送方向垂直于插座長軸方向,則流動(dòng)很紊亂,易連錫,如下圖1,2 所示,
插座波峰傳送方向

圖1 波峰傳送方向沿插座長軸方向,錫水沿直線流動(dòng)

插座波峰焊接


圖2 波峰傳送方向垂直于插座長軸方向,錫水沿折線流動(dòng)

2、波峰傳送方向沿插座長軸方向,連錫機(jī)會(huì)位置較少;若波峰傳送方向垂直于插座長軸方向,則連錫機(jī)會(huì)位置較多。

當(dāng)PCB 進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個(gè)PCB(載具)浸在焊料中﹐但在離開波峰尾端的瞬間,(分離點(diǎn)位于B1 和B2之間的某個(gè)地方),離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐大部分回落到錫鍋中,少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài),形成焊點(diǎn)。還有一部分焊料沿著有傾角的PCB 流動(dòng),熔融的錫料會(huì)與下一個(gè)焊盤接觸,焊料與焊盤之間的潤濕力會(huì)拉一部分焊料過去,焊料會(huì)沿著波峰的傳送方向依次傳遞,當(dāng)此多余焊料傳遞于插針于波峰的脫離處時(shí),由于后面沒有多余引腳的潤濕拉力的作用,因此焊料易聚集于此處,形成橋連,即波峰焊焊接插針(插座),連錫發(fā)生于插針(插座)脫離波峰的位置處幾率最高。我們把脫離波峰的位置稱為連錫機(jī)會(huì)位置如下圖4、5 所示,波峰傳送方向沿插座長軸方向,則連錫機(jī)會(huì)位置為3個(gè),若垂直與插座長軸方向,則連錫機(jī)會(huì)位置為14 個(gè)。

插座波峰焊

圖 4 沿插座長軸方向,連錫機(jī)會(huì)位置為3 個(gè)

插座波峰焊

圖5 垂直于插座長軸方向,連錫機(jī)會(huì)位置為14個(gè)

三、引腳出板的長度

我們知道,密腳插座連錫的幾率與引腳的出板長度正相關(guān),據(jù)**教授的研究,當(dāng) 引腳出板長度≤0.7mm時(shí),密腳插座的連錫幾率會(huì)大大減少,甚至消失。

下面為實(shí)際的一個(gè)例子,****插座引腳間距為1.7mm左右,如下圖6,7 所示,使用引腳長度為3.4mm左右的插座,連錫位置非常多,當(dāng)使用2.5mm的插座時(shí),連錫沒有出現(xiàn),實(shí)際生產(chǎn)中統(tǒng)計(jì),兩種插座連錫數(shù)目之比為50:1,效果非常明顯。
插座腳波峰焊連錫
圖6 插座引腳長度3.4mm,板厚2mm,連錫非常多


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