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波峰焊錫面與線路板焊點(diǎn)分離詳解
發(fā)布時(shí)間：2018-08-10 新聞來源：
上一篇：波峰焊接過程中的管理
線路板插件及端子在經(jīng)過波峰焊后焊點(diǎn)便已初步形成，可波峰焊接效果的好壞與焊點(diǎn)和波峰焊錫面分離的狀態(tài)有很大的關(guān)系，在此，對波峰焊錫面與線路板焊點(diǎn)的分離狀態(tài)對浸錫效果的影響方面予以分析說明：
波峰焊波峰
因許多電路板上焊盤的大小以及焊點(diǎn)分布的不規(guī)則性等現(xiàn)象客觀存在，所以，即使在波峰面很平的情況下，我們觀察到的分離界面并不是一條與波峰相交的一條直線，而是一些分離位置先后不一的點(diǎn)或比點(diǎn)大一點(diǎn)的分離塊，這些點(diǎn)的分離位置及效果與焊盤的大小、焊盤間的距離以及焊盤間的排列方向有很大的關(guān)系：
①焊盤越大，焊盤上吸附的錫量越多。于是延展性越好，完成分離所需的時(shí)間就越長，于是便發(fā)生分離滯后的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會(huì)造成分離點(diǎn)附近焊點(diǎn)容易短路的不良發(fā)生，但我們可以通過改變基板投入方向的方式改變分離點(diǎn)的位置予以調(diào)整。
②焊點(diǎn)間的距離越小，同性相溶及表面張力的存在促使點(diǎn)與點(diǎn)之間的分離變得困難，從而導(dǎo)致短路發(fā)生的機(jī)率增加，但因分離焊點(diǎn)吸附錫量的多少與焊盤的大小有直接的關(guān)系，所以我們可以用減少焊接面積的方法克服焊點(diǎn)間距小造成缺陷，或者改變焊盤形狀的方法調(diào)整分離間距。（如果是插件部品,我們還可以通過彎端子、改變端子長度、規(guī)劃端子彎曲方向等方法進(jìn)行改善。）
③焊盤的排列方向：
如果焊盤排列方向與波峰流動(dòng)面平行，同步分離及毛細(xì)現(xiàn)象的結(jié)果導(dǎo)致分離點(diǎn)會(huì)吸附較單個(gè)焊盤更多的錫量。這將導(dǎo)致短路現(xiàn)象的發(fā)生。所以，橫排端座的浸錫短路現(xiàn)象很難通過設(shè)備調(diào)試消除，而如果焊盤排列方向與波峰流動(dòng)面相交的話，焊盤的連續(xù)性使分離狀態(tài)順暢自然,且最后與液面的完全脫離集中在單個(gè)焊盤上,其吸附的錫量相對較少，短路不良發(fā)生的機(jī)率也會(huì)因此降低。這點(diǎn)可以通過電烙鐵對IC進(jìn)行焊接時(shí)拖錫焊接比單腳加錫焊接容易實(shí)現(xiàn)且效果更好予以說明，拖錫焊接效果好的原因有二：其一便是溶熔錫液量的增加使熱傳遞更容易更充分，使溫度易于達(dá)到焊接要求。其二便是因錫液的流動(dòng)性表現(xiàn)出較大表面張力的結(jié)果。
對分離狀態(tài)的影響還與部品端子的長短、大小及實(shí)裝部品的體積大小等因素有關(guān).在排除溫度方面影響因素之外.部品端子越長,間距越近,因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象的作用,其分離效果越差.部品體積較大時(shí),分離點(diǎn)便會(huì)集中在這些部品上面.從而對其附近的焊點(diǎn)產(chǎn)生影響.這些情形都會(huì)對分離效果產(chǎn)生影響.希大家在工作中去多分析、多運(yùn)用。以便發(fā)現(xiàn)更多的新方法去解決一些浸錫不良問題。
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