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波峰焊知識(shí)

波峰焊連錫常見(jiàn)原因和處理方法

發(fā)布時(shí)間:2022-12-19  新聞來(lái)源:

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波峰焊生產(chǎn)環(huán)節(jié)中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,重要的是及時(shí)解決并做好預(yù)防措施。波峰焊接中常見(jiàn)的的不良現(xiàn)象就是波峰焊連錫,廣晟德波峰焊這里分享波峰焊連錫常見(jiàn)原因和處理方法。

波峰焊連錫


波峰焊連錫常見(jiàn)原因:

1、助焊劑活性不夠;

2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠;

3、助焊劑涂布的量太少;

4、助焊劑涂布的不均勻;

5、PCB區(qū)域性涂不上助焊劑;

6、線路板區(qū)域性沒(méi)有沾錫;

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重;

8、線路板布線不合理(元零件分布不合理) ;

9、走板方向不對(duì);

10、錫含量不夠,或銅超標(biāo);

11、發(fā)泡管堵塞、發(fā)泡不均勻,進(jìn)而造成了助焊劑在線路板上涂布不均勻;

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理(助焊劑未吹勻) ;

13、走板速度和預(yù)熱配合不好;

14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng);

15、鏈條傾角不合理;

16、波峰不平。

波峰焊連錫處理方法:


波峰焊工藝技術(shù)控制要點(diǎn)視頻介紹


1、在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就需要按照規(guī)范來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì),兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行,將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬等;

2、插件元器件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求進(jìn)行成形,比如說(shuō)采用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~ 3mm ,插裝時(shí)要求元件體端正;

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度;

4、錫波溫度為250+5°C ,焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些;

5、更換助焊劑。


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