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線路板波峰焊透錫不良的原因與解決
發(fā)布時間：2023-01-04 新聞來源：
上一篇：波峰焊連錫常見原因和處理方法
在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。如果過波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問題。廣晟德波峰焊下面分享波峰焊透錫不良的原因與解決。
PCB通孔元器件波峰焊透錫率要求：
波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸快，如果出殃溫度不夠就會出現(xiàn)透錫不良。為了讓PCB板得到更多熱量，可以按不同的PCB板調(diào)節(jié)對應的吃錫深度。
影響波峰焊透錫不良原材料因素與解決：
正常情況下融化后的錫具有很強的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進去，比如鋁，鋁金屬的表面會形成一層致密的保護層，它的分子結(jié)構(gòu)其他分子很難滲透進去。另外如果金屬表面有氧化，錫也很難滲透進去，需要使用助焊劑處理，或把氧化層清理干凈。
影響波峰焊透錫不良焊接工藝因素與解決：
透錫不良與波峰焊的工藝息息相關(guān)，需要重新設(shè)置優(yōu)化焊接參數(shù)，如：波峰高度、溫度設(shè)置、焊接時間和移動速度等。軌道角度可以適當降低，增加波峰的高度，提高錫液與焊盤的接觸面;然后適當調(diào)高波峰焊接的溫度，焊接溫度越高，錫的滲透性越強，不過焊接溫度要在元器件可承受溫度范圍之內(nèi);最后可以降低運輸速度，增加預熱和焊接時間，使助焊劑能充分去除表面的氧化物，滲透焊點，提高透錫率。
影響波峰焊透錫不良助焊劑因素與解決：
表面的氧化物，和防止焊接過程中再度氧化，助焊劑選用不當、噴涂不均勻、使用量過少過多都會導致透錫不良。首先要選用正規(guī)品牌的助焊劑，效果會更好，另外要定期檢查助焊劑的噴頭，防止噴頭堵塞或損壞。
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