波峰焊接主要參數(shù)介紹

發(fā)布時間：2013-10-07  新聞來源：

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波峰焊設備的主要技術(shù)參數(shù)包括PCB寬度、PCB運輸速度、錫爐容錫量、溫區(qū)長度和數(shù)量、最高溫度、爐溫控制精度等。廣晟德波峰焊下面詳細為大家介紹一下波峰焊設備的主要參數(shù)詳情。

1.波峰焊預熱參數(shù)：

A.“預熱溫度“般設定在90-110度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度;如果預熱溫度達不到要求，則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫等現(xiàn)象;

B、影響預熱溫度的有以下幾個因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預熱區(qū)長度等;

波峰焊工藝流程視頻

2、波峰焊錫爐溫度：

以使用63/37的錫條為例，般來講此時的錫液溫度應調(diào)在245255度為合適，盡量不要在超過260度，因為新的錫液在260度以上的溫度時將會加快其氧化物的產(chǎn)生量，有圖如下表示錫液溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系：

3、波峰焊鏈條(或稱輸送帶)的傾角：

A、這傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度;

B、當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有個切點;而不能有個較大的接觸面;

C、當沒有傾角或傾角過小時，易造成焊點拉、沾錫太多、連焊多等現(xiàn)象的出現(xiàn);當傾角過大時，很明顯易造成焊點的吃錫不良甚不能上錫等現(xiàn)象。

4、波峰焊冷卻風刀：

在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布;般情況下，風刀的傾角應在100左右;如果“風刀”角度調(diào)整的不合理，會造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預熱區(qū)時易滴在發(fā)熱管上，影響發(fā)熱管的壽命，而且會影響焊完后PCB表面光潔度，甚可能會造成部分元件的上錫不良等狀況的出現(xiàn)。

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